活动伊始，在思波微总经理陈培成的引导下，受邀出席的领导嘉宾移步新工厂选址处，共同开启备受瞩目的工厂装修开工金锤仪式。吉时一到，四组嘉宾依次执龙头金锤完成开工敲击，象征项目启幕、工程顺遂、合作共赢与根基稳固。随着最后一锤落下，手持礼花筒同步鸣放，现场掌声雷动，共同定格这一意义非凡的瞬间，标志着思波微在产能升级、规模扩张的道路上迈出了关键一步。

金锤仪式后，嘉宾们在工作人员的引导下返回主会场。

首先，思波微首席科学家廖广兰教授登台致辞。作为深耕半导体领域的学术泰斗与行业领航者，廖教授回顾了思波微两年来的创业征程与技术突破，肯定了团队在半导体先进封装检测领域的坚守与探索，并以专业视角擘画了企业未来的创新发展方向，鼓励全体同仁持续以科技为帆、以创新为桨，在行业浪潮中勇毅前行。

随后，武汉智装院总经理贺松平发言。他表示，在复杂的市场环境下，思波微凭借坚定的创新信念与扎实的技术实力稳步成长，这份成绩值得肯定。智装院将始终作为坚实后盾，持续提供资源支持与战略赋能，与思波微及行业伙伴协同发展、合作共赢，共同推动产业生态的繁荣进步。

最后，在全场嘉宾的期待中，思波微总经理陈培成发表两周年工作报告。报告全面回顾了公司两年来的发展历程、技术突破与市场成绩。从扎根武汉东湖高新区播下梦想种子，到组建核心技术团队、攻克半导体超声检测领域多项关键技术壁垒；从实验室的反复迭代到小批量生产的成功落地，每一个里程碑式的跨越都凝聚着全体员工的实干与坚守，也离不开客户伙伴的信任与支持。同时，陈培成总经理详细解读了行业发展趋势与市场机遇，明确了新工厂的建设规划与企业未来三年的发展战略，展现出思波微向行业细分领域标杆迈进的坚定决心与信心。