2025年8月8日下午，“第十三届技术创新圆桌会•科技成果转化－共话AI智启未来”活动在武汉智装院成功开展。本次会议由中国科学学与科技政策研究会技术创新专委会主办，华中科技大学机械科学与工程学院承办，武汉智能装备工业技术研究院有限公司和武汉微环控技术有限公司协办。来自政府、高校、科研院所及产业链上下游的20位专家学者和企业家代表，围绕“以AI赋能产业发展，发挥企业家精神，有效解决企业需求”等话题展开深度交流。

会议伊始，中国科学与科技政策研究会原副理事长、技术创新专委会名誉主任李新男表示，此次活动旨在聚焦人工智能时代下企业面临的机遇与挑战，推动产业链协同创新，希望以此次会议为契机搭建政企研用多方交流平台，助力企业在智能化转型浪潮中实现高质量发展。

华中科技大学研究员、武汉微环控技术有限公司创始人李小平作主题报告，系统阐释公司“产品研发AI化、运营管理AI化”的实践路径。报告以国内首台电磁屏蔽微环控系统为例，说明如何借助AI弥补公司技术积累不足、加速突破关键技术；并在与AI的深度探讨中，将公司经营活动由单一的金字塔视角重构为“战略前景—体系建设—业务运营”三维框架，同时将公司的技术与产品体系细化为四个层级：理论层、基础层、产品层与应用层。

随后，技术创新专委会主任盛世豪及与会专家，围绕如何补足中小企业技术短板、新技术背景下的成果创新、企业家精神等议题展开热烈讨论。

未来，智装院将聚焦科技成果转化落地的核心目标，着力为中小企业提质增效与创新突破提供全链条支撑。通过以人工智能深度赋能产业发展，持续激发企业家群体的创新活力与实干精神，同时积极整合产学研用多方资源，不断完善成果转化生态体系，全力助力打造具有全国乃至全球影响力的科技成果转化新高地。