思波微于2023年11月在武汉成立，2024年7月22日入驻武汉智装院，核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验：由华中科技大学集成电路领域 “长江学者”领衔，联合多位具有丰富半导体设备量产落地经验的华科大校友共同发起，并依托武汉智装院的技术转化平台，形成了“产学研用”深度融合的发展模式。

公司核心产品高频超声扫描检测设备（C-SAM系统），通过高频超声信号的精准提取、多维分析与高清成像技术，可高效检测晶圆堆叠工艺中常见的气泡、分层、微裂纹等缺陷，填补了国内先进封装领域高端检测设备的技术空白。凭借在超声检测算法、精密机械控制等领域的自主创新，设备性能已逐步接近国际一线水平，且在成本控制与定制化服务上具备显著优势，已与国内多家晶圆制造及先进封装企业达成初步合作意向。

以本轮融资为契机，在工研院孵化体系和光谷产投资本协同赋能下，思波微将进一步强化技术平台优势。在现有C-SAM系统基础上，重点攻关堆叠键合工艺中的多维度检测技术，拓展设备在3D IC、Chiplet等先进封装场景的应用，并计划在未来两年内完成3-5款核心设备的国产化验证与量产交付。同时，公司将加速团队建设，在武汉、深圳等地布局研发与市场中心，依托光谷半导体产业集群优势，深化与上下游企业的协同创新，力争成为先进封装检测设备领域的国产替代标杆。

武汉智装院始终以推动技术产业化落地为核心使命，未来将严格遵循股东单位的战略决策与发展指引，深度构建“孵化培育+资源整合+资本助力”的全周期服务体系，依托股东单位的资源支撑，深化“产学研用”融合机制助力更多创新企业成长，为光谷打造半导体产业创新高地提供技术转化与企业培育等核心支撑。