在2026年武汉市创业十佳大赛暨“创客中国”武汉市决赛中，智装院投资企业武汉思波微智能科技有限公司凭借项目《2.5D/3D堆叠封装超声检测设备领跑者》在企业组比赛中脱颖而出，荣获企业组第一名！
以超声检测回应产业需求
随着先进封装技术持续发展，2.5D/3D堆叠封装对内部结构质量检测提出了更高要求。如何更准确、更高效地识别封装结构中的潜在缺陷，成为保障产品可靠性、推动产业升级的重要环节。思波微聚焦半导体高端检测装备赛道，持续开展超声检测设备及相关技术研发，致力于以更具针对性的检测方案，为先进封装质量控制提供技术支撑。
讲好技术创新故事 比赛现场，武汉思波微智能科技有限公司总经理陈培成围绕项目《2.5D/3D堆叠封装超声检测设备领跑者》进行路演，介绍项目背景、技术方向及产业应用价值，展现思波微立足产业需求、坚持自主创新的发展实践。 从技术研发到应用探索，从产品思考到产业价值，思波微始终关注半导体封装检测中的真实需求，努力把技术优势转化为服务产业发展的实际能力。 这场路演不仅是一次项目展示，也是思波微与产业、市场和创业生态的一次深入交流。 END 一等奖既是对过去努力的认可，也是对未来发展的激励。站在新的起点上，思波微将继续围绕半导体先进封装检测需求，坚定技术创新方向，持续提升超声检测设备的研发能力与应用价值，推动项目成果更好地服务产业发展。 未来，武汉智装院将持续夯实科创孵化平台建设，聚焦硬科技产业培育，持续赋能孵化企业技术攻关与市场拓展，培育更多优质科创主体，助力半导体先进封装产业实现高质量发展。
